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熱熔膠機在電子工業(yè)中的使用方法

添加時間：2018-03-02 10:52 人氣：22

由于現(xiàn)在電子裝置和各類比較多.電子裝置的各種殼體.箱面.線圈.接頭,元件等幾乎全都要要求具有高度的氣密性能.采用傳統(tǒng)的堅固件.螺絲加強達不到氣密性能.所以經(jīng)常會使用熱熔膠機做為密封.嵌封主要用非粘接型密封膠，熱封主要用粘接型密封膠，其中多數(shù)為硅橡膠和環(huán)氧樹脂兩類。
嵌封是用非粘接型密封膠鑲嵌電子裝置殼體、箱面、管道、孔塞、端面等的縫隙以防止其內(nèi)部介質(zhì)泄露，采用這種方法的接合面一般再配用螺栓、絲扣、鉚釘、嵌鍵等。
熱封是將熱熔膠機噴出的熱熔膠膠與被密封的電子元件置于一具有固定形狀的猶寤蚰＞吣冢進行固化密封，有灌裝、包封和埋封三種具體實施方法。
1.用硅橡膠類密封膠進行熱封
用得最多的硅橡膠類密封膠是雙組分室溫硫化密封膠(RTV)，有縮合型與加成型兩種。熱熔膠機進行熱封時，必須預(yù)先用易揮發(fā)的有機溶劑清除油污，再通過加熱除去溶劑，最后待它冷卻至室溫后方能封裝。施工時，遇到加有穩(wěn)定劑和增塑劑的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡膠、用胺類固化的環(huán)氧樹脂等，都需要在上面涂一層清漆作保護隔離層，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化劑活性下降而引起硫化不充分。
加成型硅彈性密封膠的粘接性較差，一般應(yīng)使用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等進行表面處理。縮合型硅彈性密封膠的膠液活性期較短，使用時需按比例快速混合均勻，立即灌裝。催化劑加入量必須準確，否則會影響膠液活性期和硫化速度。
有時為了施工的方便，添加甲基硅油等稀釋劑使膠液粘度下降，但加入量般不超過20%(質(zhì)量分數(shù))，否則將會影響產(chǎn)品的性能。

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